探究:光伏、半导体行业发展对高纯石英有何要求?
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北京国化新材料技术研究院联手硅产业绿色发展联盟等单位拟于2023年11月1-3日在江苏徐州举办“2023高纯石英材料技术及应用高峰论坛”(点击链接查看会议详情)。
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高纯石英具有独特的物理、化学特性,特别是内在的晶体结构、形状和晶格变化规律使其具有耐高温、耐腐蚀、抗磨、热膨胀系数小、高度绝缘、压电效应、谐振效应以及独特的光学特性,是国家战略性产业和支柱性产业发展过程中不可替代的基础性材料。
在光伏和半导体领域的应用
高纯石英在半导体、光伏、光纤、电光源等领域应用广泛,其中半导体领域应用规模最大,占全球高纯石英需求比重超过50%,光伏领域应用规模增长最快,2022年全球需求量同比增长超过80%。在半导体领域中应用环节——硅片制造和晶圆制造加工
在光伏领域中应用环节——硅片制造
在半导体和光伏领域的性能要求
在半导体领域性能要求——高纯度、耐高温、耐腐蚀、低膨胀等
半导体用高纯石英杂质含量要求(/10-6)
在光伏领域性能要求——主要为高纯度
光伏用高纯石英砂各杂质元素质量分数(/10-6)
在半导体和光伏发展下的性能要求
半导体行业发展趋势:晶圆尺寸大型化
近年来,第三代半导体碳化硅衬底正不断向大尺寸方向演进,衬底尺寸越大,单位衬底可制造的芯片数量越多,单位芯片成本就越低。相比于6英寸衬底,同等条件下从8英寸衬底切出的芯片数会提升将近90%。相比于6英寸衬底,8英寸单片衬底制备的器件成本降低30%左右。
对应——半导体用石英坩埚:大型化;石英玻璃:高纯度、耐高温
随着晶圆尺寸大型化要求,对应生产用石英坩埚尺寸要求也要大型化,同时半导体生产要求环境极为严格,对石英制品耐火度、纯净度和质量稳定性能要求也将更为严格。
光伏行业发展趋势:硅片多晶转单晶、P型转N型、大尺寸、薄片化
光伏行业用高纯石英主要为硅片制造,未来硅片制造环节技术发展方向以“降本增效”为主。
提效指的是提升光电转换效率,一方面表现为从P型硅片向N型硅片的转换:目前光伏行业仍以 P 型硅片为主,制作工艺简单且成本较低,但最高效率有天花板。而N 型硅片通常少子寿命较大,电池效率可以做得更高,因此是未来提效的发展方向。另一方面则体现为从多晶硅片向单晶硅片转移:尽管多晶硅片具有能耗低、生产率高、成本低的优点,但由于效率制约以及金刚石线切割等工艺的出现,使得单晶硅片的性价比逐步提升,多晶硅片的市场份额逐渐缩减。
在降本环节中指降低非硅成本,非硅成本指的是硅片生产中所消耗的能源、人力、辅料等与硅料无关的成本。因为硅料成本基本不受硅片企业自身的控制,而取决于市场供需情况,非硅成本才是硅片企业最能控制的成本。因此,对降本有促进作用的大尺寸和薄片化是未来硅片的发展趋势。光伏硅片大尺寸有助于提升硅片产能、降低单位投资和拉晶能耗,从而降低电池的非硅成本。薄片化有利于降低硅耗和硅片成本,硅片厚度对电池片的自动化率、转换效率等均有影响。
对应——光伏用石英坩埚:大型化、长寿命
小结
高纯石英高峰论坛通知
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